Plataforma de Calor YCS – Chip Heating

Esta herramienta se usa para:

• Precalentar la placa 

• Facilitar extracción de CPU, NAND, IC

• Reducir riesgo de daño por calor localizado

• Mejorar calidad de soldadura

Básicamente: evita que “mates la placa” con calor mal aplicado.

Ventajas técnicas

• Calor uniforme en toda la placa

• Control de temperatura estable

• Reduce estrés térmico

• Mejora resultados en microsoldadura

• Compatible con placas de iPhone y otros dispositivos