Malla desoldadora: cómo se usa y qué ancho elegir

La malla desoldadora es una trenza de cobre impregnada en flux que retira estaño por capilaridad: acercas el cautín, el estaño se funde y sube a la malla en lugar de quedarse en la placa. Es la herramienta más barata del banco y la que decide si un pad queda limpio y listo para el componente nuevo o queda con un montículo que no deja asentar nada.

Cuándo se usa

• Limpiar pads después de retirar un componente: el uso más común, para dejar la superficie plana antes de soldar el reemplazo.
• Quitar puentes de estaño: cuando dos pines quedaron unidos por exceso de aporte.
• Preparar el terreno en reballing: antes de aplicar pasta nueva con stencil, la base debe quedar sin restos.
• Liberar un conector: retirar el estaño de los anclajes antes de levantarlo.

Cómo se usa paso a paso

1. Añade flux sobre la zona. Es el paso que casi todos se saltan y el que más cambia el resultado.
2. Apoya la malla sobre el estaño a retirar.
3. Pon la punta del cautín encima de la malla, no al lado. El calor tiene que atravesarla.
4. Espera a ver cómo el estaño sube y oscurece la trenza, un par de segundos.
5. Retira malla y cautín juntos. Si sacas el cautín primero, el estaño se enfría y suelda la malla a la placa.
6. Corta el tramo usado y repite con trenza limpia.

Qué ancho elegir

El ancho de la trenza tiene que parecerse al del pad. Una malla muy ancha roba calor y obliga a subir temperatura; una muy angosta se satura enseguida y te hace repetir.

• 1.5 mm y menos: trabajo fino en placa de celular, pads pequeños y pines de conector bajo microscopio.
• 2.0 mm: el ancho de uso general, el que resuelve la mayoría de los casos.
• 2.5 mm y más: zonas grandes, blindajes, terminales gruesos y limpieza de áreas amplias.

Las mallas disponibles

• Soderwick Chemtronics, en 0.9, 1.5 y 1.9 mm: la marca clásica del rubro, y la única del catálogo que baja de 1 mm para trabajo muy fino.
• Gootwick, en 1.5 y 2.5 mm de alta precisión.
• 2UUL DW15, 2.0 mm por 1.5 m.
• Mijing, 2.0 mm en rollos de 1.5 y 2.0 m.
• YCS, 2.0 mm en rollos de 1.5 y 2.3 m.

Están todas en la colección de soldadura, flux y pasta.

Con flux siempre

Aunque la malla venga impregnada de fábrica, ese flux se degrada con el tiempo y con el calor. Agregar flux fresco antes de apoyarla es lo que hace que el estaño fluya en vez de quedarse pegado, y te deja bajar la temperatura del cautín, que es mejor para la placa. El rosin cumple bien esta función, y en la guía de flux para microsoldadura está el detalle de cuál usar en cada caso.

Los errores típicos

• Cautín demasiado frío: el estaño no sube y terminas apretando y moviendo componentes.
• Retirar el cautín antes que la malla: el estaño solidifica y pega la trenza al pad. Si pasa, vuelve a calentar, no tires.
• Reutilizar el tramo saturado: la malla llena ya no absorbe. Corta y sigue con trenza limpia.
• No limpiar después: queda residuo de flux sobre el pad. Se retira con alcohol isopropílico, como explicamos en la guía de alcohol isopropílico.
• Arrastrar la malla: se apoya y se levanta, no se frota. Frotando se levantan pads.

Si te falta el resto del consumible de soldadura, revisa la guía de estaño para soldar y qué grosor elegir.

¿Dudas sobre qué ancho de malla te conviene? Escríbenos por WhatsApp y te respondemos.

Preguntas frecuentes

¿Para qué sirve la malla desoldadora?

Para retirar estaño de una placa por capilaridad: se apoya sobre la soldadura, se calienta con el cautín y el estaño sube a la trenza de cobre, dejando el pad limpio.

¿Se puede usar sin flux?

Se puede, pero funciona bastante peor. El flux fresco hace que el estaño fluya hacia la malla y te permite trabajar a menor temperatura.

¿Qué ancho de malla desoldadora conviene para celulares?

Entre 1.5 y 2.0 mm cubre casi todo el trabajo de placa. Para pads muy pequeños bajo microscopio conviene bajar a 0.9 mm.

¿Por qué se me pega la malla a la placa?

Porque retiraste el cautín antes que la malla y el estaño solidificó. Vuelve a calentar y sácalos juntos, nunca tires en frío.

¿La malla desoldadora reemplaza al extractor de estaño?

Para trabajo de superficie en placas de celular, la malla es más precisa y no arriesga los componentes. El extractor rinde más en agujeros pasantes de placas grandes.